Date: Wed, 31 Jul 2002 16:35:50 +0900 (JST)
From: yasuda@ebony.rieb.kobe-u.ac.jp (Yutaka Yasuda)
Subject: [tibi-ml:0434] Re: SUMICOM
To: tibi-ml@bakkers.gr.jp
Message-Id: <20020731073550.E7DB86FA4@ebony.rieb.kobe-u.ac.jp>
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安田です。
> 驚いたのは、裏面には何のチップも実装されていませんでした。よくぞここまで・・・。
そうそう。台湾でのインタビューでは開発者もそこを強調してましたね。
> こう書くと、いろんなとこが干渉しているように聞こえますが、
> 致命的ではありません。むしろ、ギリギリまで絞ってる感じがヒシヒシと・・・。
はいー。よう詰めたねえ、って感じです。。。
他国との競争の中で、どうも台湾は「普通じゃない製品」に徐々にシフト
しつつあるようです。普通の製品は中国などでいいってわけです。
差別化の方向性や内容に疑問もありますが、とにかくそれでも作っちゃう
ところに活気を感じますです。
良い使い道をさがしてやってくださいましー。
でわでわ Yasu.